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News
先进半导体封装技术更新,谁将执半导体产业主导权
2021-05-18
COB封装集合了上游芯片技术,中游封装技术及下游显示技术,因此COB封装需要上、中、下游企业的紧密合作才能推动COB LED显示屏大规模应用。COB封装显示模块示意图如上图所示,为一种COB集成封装LED显示模块,正面为LED灯模组构成像素点,底部为IC驱动元件,最后将一个个COB显示模块拼接成设计大小的LED显示屏。COB的理论优势:1、设计研发:没有了单个灯体的直径,理论上可以做到更加微...
8亿元LED及半导体封装项目落户江西萍乡
2021-05-18
近日,江西省萍乡市安源区政府与东莞市天佑半导体有限公司举行项目签约仪式,标志着总投资8亿元的LED及半导体先进封装项目正式落户安源。近年来,安源区新能源和以人工智能制造为主的电子信息产业加速集聚,形成了工业和现代服务业“双轮驱动、两翼齐飞”的产业格局。据悉,LED及半导体先进封装项目,由东莞市天佑半导体有限公司5年内分3期共投资8亿元建设,首期计划投资约5亿元,拟在安源工业园人工智能产业园租...
先进半导体封装竞技赛拉开,谁将执半导体产业主导权
2021-05-18
“封测厂已经跟不上晶圆代工的脚步了,摩尔定律都开始告急了,我们与其在里面干着急,不如做到外面去”,2011年,台积电(TSM.US)的余振华面对媒体如是说。余振华是1994年就加入台积电的元老级人物,是蒋尚义曾经的下属,也是台积电后摩尔定律时代的功臣。01台积电要做先进封装2011年,重出江湖的张忠谋在第三季度法说会上宣布,台积电将会做先进封装,为此张忠谋请回了已经退休的蒋尚义重新掌舵研发,...
电子电路板的生产过程--SMT工艺
2021-05-18
随着电子产品的小型化,轻薄化的发展趋势,现在电子产品中的,很多都采用的是SMT制造工艺,即表面贴装技术,就是所有的电子元器件都是贴焊在线路板的表面。不需要像之前那样,从线路板上预留的过孔中插过去,再从背面焊接。 SMT技术,可以让线路板的生产过程更加自动化,快速化,减少人的干预性。而且用于该技术的元器件相比之前的插件有着体积更小,更轻薄,可靠性更强的优点。 而一条SMT生产线包括以下几个...
PCB板生产专业知识
2021-05-18
印刷电路板(Printed circuit board,PCB)几乎会出现在每一种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零件,那么它们也都是镶在大小各异的PCB上。除了固定各种小零件外,PCB的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。随着电子设备越来越复杂,需要的零件越来越多,PCB上头的线路与零件也越来越密集了。 标准的PCB长得就像这样。裸板(上头没有零件)也常被称为「PrintedWi...
如何让你三步看懂PCB电路图
2021-05-18
新手在学习电路图时如何才能看懂?物理知识比较差的学生怎样看懂电路图?下文有途网小编给大家整理了三步看懂电路图的方法,供参考!如何让你三步看懂电路图1:充分利用基础的物理公式和定律。公式和定律永远都不会是错的,任何一个波形,电流和电压上的任何变化,都可以用基础的知识来解释。MOS管开关为什么会有延时?因为MOS管的原理和结构导致了其内部必定存在电容。为什么地线的电压测得不为0?因为地线也有一定...
HDI PCB板子和普通的PCB板子有什么区别
2021-05-18
普通PCB是指信号频率在1GHZ以上bai。HDI PCB是指多层板du中过孔有埋孔和盲孔。HDI 是高zhi密度互连(High Density Interconnector)的缩写,是生产印制dao板的一种(技术),使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。 HDI专为小容量用户设计的紧凑型产品。它采用模块化可并联设计,一个模块容量1000VA(高度1U),自然冷却,可以直接放入1...
“缺芯”叠加原材料涨价 LED步入价格上行周期 头部业绩将持续修复
2021-05-18
因芯片供应紧张以及其他原材料价格不断上涨,LED厂商成本承压。财联社记者日前了解到,木林森(002745.SZ)产品价格今年以来明显上涨,而包括利亚德(300296.SZ)在内的多个厂商亦已经或正在酝酿涨价。相关分析则指出,头部厂商对上游供应商有较强的议价能力,或可借此轮行情修复业绩。“矽力杰的电源芯片订单,接不完,买不到,”5月17日,一位电子元器件资深专家对财联社记者透露。矽力杰是全球领...
鹏鼎控股连续4年PCB行业全球居首 美国市场营收206亿5年实现倍增
2021-05-18
作为富士康系上市公司,鹏鼎控股持续保持全球领先。2017年至2020年,鹏鼎控股(002938.SZ)的营业收入从239.21亿元,增长至298.51亿元。有机构统计显示,这4年间,鹏鼎控股在PCB 行业持续占据保持全球第一的宝座。目前,鹏鼎控股生产的印制电路板产品最小孔径可达0.025mm,最小线宽可达0.025mm,而且已形成代表更高阶制程要求的下一代PCB产品SLP的量产能力。美国是鹏...
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